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曾几何时，弹出式摄像头方案红极一时，不过受限于机身重量控制，内部元器件堆叠，使用寿命，防水功能缺失等原因目前市面上已经很难见到。不过在近日小米公布了一款「摄像头隐藏式电子设备及隐藏式摄像头」专利，重新采用了所谓升降摄像头专利。 据悉，「该电子设备由壳体、设在壳体内的摄像模组和可伸缩的反射组件组成，壳体上开设可供反射组件向壳体外伸出的开口，反射组件可将接收到的镜像反射到摄影模组上来成像，可以有效保护摄像模组、减小占用空间、提高像素。」具体来讲该摄像头仍位于机身内部，而通过可反射的模组件进行成像，可以很大程度上解决传统弹出式镜头的问题。 不过目前尚不清楚该专利的具体应用时间。目前小米 14 系列，Redmi K70 系列均已经迎来早期爆料，仍然是当前最为主流的居中挖孔屏设计。